Official data from INPI

CONJUNTO DE MOLDE COM DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO

ArquivadaInvention Patent

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Application data

Number

102012023606

Type

Invention Patent

Filing

09/19/2012

Publication

10/07/2014

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/19/12
Publication10/07/14
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/17/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. L. (pessoa física)

KUNSHAN YURONG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventors

C. L. (pessoa física)

Y. C. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B29C 33/02 B29C 33/08 B29C 33/38

Priority claims

100137826 · 10/19/2011

Abstract

CONJUNTO DE MOLDE COM DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO, compreendendo: um molde superior (10) com uma superfície de junção superior (11), um molde inferior (20), duas placas condutoras (30) e dois fios condutores (40); o molde inferior (20) inclui uma camada condutora (21), uma superfície de junção inferior (211), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada para a superfície de junção superior (11), uma superfície isolante (212), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada na direção oposta à da superfície de junção inferior (211), e um isolante formado na superfície isolante (212); as duas placas condutoras (30) são dispostas sobre a camada condutora (21) do molde inferior (20); os dois fios condutores (40) são ligados às placas condutoras (30) e cada um tem uma resistividade mais baixa do que a resistividade da camada condutora (21); o conjunto de molde com um dispositivo de aquecimento é de baixo custo e capaz de tornar mais uniforme a distribuição de temperatura sobre a superfície do conjunto de molde.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

12/17/2019

RPI 2554

Exigência preliminar

#6.21

08/27/2019

RPI 2538

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/27/2018

RPI 2464

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/07/2014

RPI 2283

Pedido de patente depositado

#2.1

03/05/2013

RPI 2200

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120034971 em 19/09/2012 03:06(SP).

11/13/2012

RPI 2184

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