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Official data from INPI

SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM LINEAR POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA PARA MATÉRIAS PLÁSTICAS TERMOSSOLDÁVEIS DE ESPESSURA MÉDIA E/OU ELEVADA E EQUIPAMENTO DE SOLDAGEM CORRESPONDENTE

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102012021856

Type

Invention Patent

Filing

08/30/2012

Publication

07/01/2014

Progress at the INPI

  1. Filing08/30/12
  2. Publication07/01/14
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/30/2012 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/19/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. S. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

M. S. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM LINEAR POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA PARA MATÉRIAS PLÁSTICAS TERMOSSOLDÁVEIS DE ESPESSURA MÉDIA E/OU ELEVADA E EQUIPAMENTO DE SOLDAGEM CORRESPONDENTE. A presente invenção se refere a um sistema de soldagem (1) linear por resistência elétrica para matérias plásticas (41,42) termossoldáveis de espessura média e/ou elevada, composto de pelo menos uma fonte de energia elétrica (10) dotada de ligações elétricas (11), de pelo menos uma unidade de soldagem (20) e de pelo menos uma fonte de fluido de resfriamento (30) dotada de tubulações de fluido (31). A presente invenção se refere também a um método de soldagem executado com um sistema de soldagem (1) acima descrito e a um equipamento dotado de um sistema de soldagem (1) que executa um método de soldagem de acordo com a invenção.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/19/2016

RPI 2376

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/22/2016

RPI 2359

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/01/2014

RPI 2269

Pedido de patente depositado

#2.1

07/23/2013

RPI 2220

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 15120002416 em 30/08/2012 03:36(PR).

02/13/2013

RPI 2197

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