Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/19/2016
RPI 2376
Application data
Number
102012021856Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/30/2012 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/19/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. S. (pessoa física)
PR, BR
Inventors
M. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM LINEAR POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA PARA MATÉRIAS PLÁSTICAS TERMOSSOLDÁVEIS DE ESPESSURA MÉDIA E/OU ELEVADA E EQUIPAMENTO DE SOLDAGEM CORRESPONDENTE. A presente invenção se refere a um sistema de soldagem (1) linear por resistência elétrica para matérias plásticas (41,42) termossoldáveis de espessura média e/ou elevada, composto de pelo menos uma fonte de energia elétrica (10) dotada de ligações elétricas (11), de pelo menos uma unidade de soldagem (20) e de pelo menos uma fonte de fluido de resfriamento (30) dotada de tubulações de fluido (31). A presente invenção se refere também a um método de soldagem executado com um sistema de soldagem (1) acima descrito e a um equipamento dotado de um sistema de soldagem (1) que executa um método de soldagem de acordo com a invenção.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
07/19/2016
RPI 2376
#11.1
03/22/2016
RPI 2359
#3.1
07/01/2014
RPI 2269
#2.1
07/23/2013
RPI 2220
#2.10
Número de Protocolo 15120002416 em 30/08/2012 03:36(PR).
02/13/2013
RPI 2197
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