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Official data from INPI

SISTEMA MODULAR PARA ACOPLAMENTO DE MOLDES DE PERFIS DESLIZANTES DE CONCRETO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102012019327

Type

Invention Patent

Filing

08/02/2012

Publication

07/05/2016

Progress at the INPI

  1. Filing08/02/12
  2. Publication07/05/16
  3. Examination
  4. Allowance06/02/20
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 06/02/2020 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 09/15/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CONCRETMOLDING, SOCIEDADE DE CONSTRUÇÕES BRASIL LTDA.

MG, BR

Inventors

B. S. (pessoa física)

PT

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA MODULAR PARA ACOPLAMENTO DE MOLDES DE PERFIS DESLIZANTES DE CONCRETO, mais precisamente trata-se de sistema modular (1) instalado em equipamento (EP) especializado na execução mecanizada do tipo lis/ipformn ou "extrusão de concreto" do tipo utilizado para elaboração de perfis deslizantes de concreto (PD) para obtenção de pavimentação e formação de margens de arruamentos e rodovias, tais como perfis que conformam valetas, canais, sarjetas, meio-fio, barreiras, ciclovias e outras construções de qualquer tipo de perfil monolítico; dito equipamento mecanizado (EP) opera com um veículo betoneira (V) produtor de concreto (C), o qual é transportado por esteira rolante (E) até a tolva (4) do sistema de recebimento do material (51), integrante da armação estrutural (2), responsável pela modelagem do perfil deslizante de concreto (PD); dito sistema modular (1) é acoplável e fixável no setor de acoplamento (52) da base da armação estrutural (2) e incluir uma pluralidade de moldes intercambiáveis (ML); dito setor de acoplamento (52) dos moldes intercambiáveis (ML) é composto por chapa plana (2c) sotoposta à mesa (2A) da estrutura (2) onde são praticados múltiplos orifícios (2d) e (2d') que permitem o transpasse de pinos de fixação (PF) quando da montagem de um molde (ML) através da justaposição da aba (Sa) ou da placa plana (Sb) de cada um dos referidos moldes (ML), configurando os meios de engate e/ou desengate entre o setor de acoplamento (52) e o molde (ML); cada molde (ML) é configurado por pelo menos duas peças, sendo uma placa plana metálica (Sb) com dobra a 90° na forma de aba (Sa), placa esta cuja superfície inferior recebe a fixação, por solda ou outro meio adequado, de uma outra chapa metálica (Sc), a qual pode adotar conformações variadas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

09/15/2020

RPI 2593

Deferimento

#9.1

06/02/2020

RPI 2578

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: E01C 19/22 , E01C 11/22

02/27/2020

RPI 2564

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

12/11/2018

RPI 2501

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/05/2016

RPI 2374

Pedido de patente depositado

#2.1

12/22/2015

RPI 2346

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120028399 em 02/08/2012 01:09(SP).

11/21/2012

RPI 2185

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