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Official data from INPI

MOLDE E MÉTODO PARA A MODELAGEM DE UM COMPONENTE DE CALÇADO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102012018787

Type

Invention Patent

Filing

07/27/2012

Publication

12/30/2014

Progress at the INPI

  1. Filing07/27/12
  2. Publication12/30/14
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/12/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

AMAZONAS PRODUTOS PARA CALÇADOS LTDA.

SP, BR

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Inventors

T. J. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

MOLDE E MÉDOTO PARA A MOLDAGEM DE UM COMPONENTE DE CALÇADO É descrito um método para a moldagem de um componente de calçado, em particular para a moldagem em poliuretano de um solado bi composto, dito método compreendendo as etapas de: a) fornecer um ou mais elementos de sola (8); b) dispor cada um dos elementos de sola (8) em cada respectiva sede (7) do molde fêmea (2); c) despejar uma quantidade controlada de PU no interior da cavidade (4) e fechar o molde fêmea (2) através do molde macho (3); e d) após um determinado tempo, abrir o molde e retirar o solado (20). Dito para a moldagem de um componente de calçado, em particular para a moldagem em poliuretano de um solado bi composto, é formado por um molde macho (3) e um molde fêmea (2) dotado de uma cavidade (4) com a conformação do solado (20) a ser formado, o molde macho (3) apresentando uma porção projetante (10) cujo formato corresponde à porção superior do solado (20) a ser formado e que é destinada a penetrar parcialmente no interior da cavidade (4) do molde fêmea (2). A cavidade (4) do molde fêmea (2) é definida por uma parede lateral (5) e por um fundo (6), sendo que o dito fundo (6) apresenta uma ou mais sedes (7) recavadas neste.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2421 de 30-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/12/2017

RPI 2436

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

05/30/2017

RPI 2421

Alteração de sede deferida

#25.7

08/18/2015

RPI 2328

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/30/2014

RPI 2295

Pedido de patente depositado

#2.1

01/14/2014

RPI 2245

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

02/26/2013

RPI 2199

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120027610 em 27/07/2012 03:48(SP).

11/27/2012

RPI 2186

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