Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
05/19/2026
RPI 2889
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Official data from INPI
MÉTODO DE FABRICAÇÃO PARA COMPOSIÇÃO DE RESINA CONTENDO PÓ FINO DE PAPEL
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
102012015495Type
Invention Patent
Filing
06/25/2012
Publication
07/09/2013
Progress at the INPI
- Filing06/25/12
- Publication07/09/13
- Examination
- Allowance12/24/19
- Grant03/03/20
- Terminated05/19/26
The patent was granted on 03/03/2020 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants and inventors
Applicants
KANKYOKEIEISOGOKENKYUSHO CO., INC.
JP
Inventors
T. M. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
13/361,971 · 01/31/2012
US
61/499,735 · 06/22/2011
Abstract
MÉTODO DE FABRICAÇÃO PARA COMPOSIÇÃO DE RESINA CONTENDO PÓ FINO DE PAPEL. Uma composição de resina contendo pó fino de papel usada em moldagem é obtida usando-se uma extrusora sovadeira de duas roscas sem fim contra-rotativas não intertravadas (10) tendo unidades de rotor (11b, 12b) dispostas em pelo menos uma parte das roscas (11, 12), respectivamente, para sovar um material em bruto que contém um pó fino de papel tendo um diâmetro médio de partícula de 10 a 100 numa proporção de 20 a 70 partes em peso e uma resina termoplástica numa proporção de 30 a 80 partes em peso, sendo a soma do pó fino de papel e da resina termoplástica de 100 partes em peso, a um temperatura não superior a 210 C.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 25/06/2012, observadas as condições legais
03/03/2020
RPI 2565
Deferimento
#9.1
12/24/2019
RPI 2555
Exigência preliminar
#6.21
08/27/2019
RPI 2538
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/09/2013
RPI 2218
Pedido de patente depositado
#2.1
03/12/2013
RPI 2201
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20120056567 em 25/06/2012 01:26(RJ).
08/07/2012
RPI 2170
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