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Dado oficial do INPI

CONFIGURAÇÃO APLICADA EM BANDAGEM

ExtintoDesenho Industrial

Dados do pedido

Desenho industrial CONFIGURAÇÃO APLICADA EM BANDAGEM de 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY — classe Locarno 24-04
Desenho industrial CONFIGURAÇÃO APLICADA EM BANDAGEM de 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY — classe Locarno 24-04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

302014000261

Depósito

22/01/2014

Publicação

29/12/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito22/01/14
  2. Exame30/12/14
  3. Registro29/12/15
  4. Expirado17/09/19

Registro extinto em 17/09/2019 pelo fim do prazo de proteção. O design está em domínio público e pode ser copiado livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/09/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e autores

Depositantes

3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

US

Ver toda a carteira desta empresa

Autores

C. C. (pessoa física)

US

D. P. (pessoa física)

US

J. L. (pessoa física)

US

M. P. (pessoa física)

US

S. L. (pessoa física)

US

T. P. (pessoa física)

US

T. N. (pessoa física)

US

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Extinção do registro

#44

Registro extinto a contar de 23/01/2019.

17/09/2019

RPI 2541

Concessão do registro

#39

29/12/2015

RPI 2347

Exigência técnica

#34

Relatório descritivo ausente. Atender às seguintes exigências:1. cancelar a atual apresentação de imagens;2. reapresentar o conjunto de imagens dos objetos, retirando do pedido as atuais figuras 13 e 6; numerar imagens3. cancelar atual relatório descritivo e apresentar novo indicando claramente nas vistas se tratar de variante do objeto, aplicando o padrão numérico de acordo com a normativa. Ex.: figura 1.1, 1.2(principal), figura 2.1, figura 2.2(variante). (Art 20, inciso III e Art. 26, inciso IV, instrução normativa 13/2013)

07/04/2015

RPI 2309

Notificação de depósito

#31

Notificação de depósito (Protocolo: 18140001474 UF: SP Data: 22/01/2014 Hora: 15:47)

30/12/2014

RPI 2295

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