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GebrauchsmusterMU8802998

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM LEITO PERFURADO FIXO COM FURAÇÃO OTIMIZADA PARA APLICAÇÃO SISTEMA DIFUSOR

SERMATEC INDUSTRIA E MONTAGENS LTDA

Arquivada/ExtintaIPC C13D 1/02

Stand beim INPI

  1. Eingestellt

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Mit einem Fachmann sprechen

Letzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 14.02.2017. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.

Technische Daten

Zusammenfassung

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM LEITO PERFURADO FIXO COM FURAÇÃO OTIMIZADA PARA APLICAÇÃO SISTEMA DIFUSOR. Representado por uma solução evolutiva onde este novo leito passa a apresentar uma inédita disposição otimizada dos furos (1b) definidas na forma de colunas distribuídas em toda a área útil das chapas de aço (1a) que a compõem, viabilizando a passagem livre do fluído, água ou caldo com diferentes concentrações e temperaturas, por gravidade e de cima para baixo ao mesmo tempo, e ainda garante a máxima retenção da passagem da cana desfibrada ou bagaço que se movimenta pela parte superior do leito perfurado fixo e, também, elimina toda sorte de obstrução à furação (lb) do leito, viabilizando a passagem livre do fluído (sacarose) e ainda gerando um mínimo desgaste e deformação possível dos materiais do leito.

IPC-Klassifikation

Verfahrensgeschichte

Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).

14.02.2017

RPI 2406

Arquivamento definitivo por descumprimento

8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2390 de 25-10-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

25.10.2016

RPI 2390

Arquivamento por falta de pagamento

8.6

Referente à 8ª anuidade.

14.06.2016

RPI 2371

Exigência - art. 36 da LPI

6.1

28.09.2010

RPI 2073

Publicação do pedido de patente

3.1

26.05.2009

RPI 2003

Pedido de patente depositado

2.1