29.09.2020
RPI 2595
Manutenção do arquivamento
11.20
Certificado de Adição132012006553
TECHINVEST LTDA.+1
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Mit einem Fachmann sprechenLetzte vom INPI veröffentlichte Handlung: 29.09.2020. Wir aktualisieren mit jeder neuen, wöchentlich erscheinenden RPI.
Zusammenfassung
APLICAÇÃO DE RESINA PARA REVESTIMENTO DO MÓDULO DE POTÊNCIA SEPARADAMENTE DO PAINEL DE MÁQUINAS DESTINADAS AO TRABALHO EM AMBIENTE ÚMIDO, onde um receptáculo/molde (8) recebe a introdução módulo de potência (11). Após introduzido, o módulo (11) mantém, através de engates laterais (13) de sua placa (12), certo distancimento (D) entre a superfície inferior (15) e a base (9) do receptáculo/molde (8). Após despejada a resina (R), a base (9) é preenchida envolvendo a superfície inferior (15) e, em seguida, a superfície superior (14) da placa (12) do módulo (11), formando, após a cura, camadas de revestimento,encapsulando os componentes eletrônicos, protegendo-os de vibração e umidade após sua instalação, separadamente, no painel (1). Com isso é possibilitada sua retirada, substituição e reposição separadamente, em caso de avaria, sem necessidade de troca do painel (1), preservando-o para uso normalmente na máquina.
IPC-Klassifikation
Veröffentlichungen im Brasilianischen Amtsblatt für gewerblichen Rechtsschutz (RPI).
29.09.2020
RPI 2595
11.20
16.06.2020
RPI 2580
11.17
03.04.2018
RPI 2465
6.6.1
15.09.2015
RPI 2332
25.4
18.03.2014
RPI 2254
A petição de alteração de nome nº 18130025342, apresentada em 26/07/2013, em virtudedo disposto nos Arts. 218 ou 219 da LPI (Lei 9279 / 96) de 14/05/1996, é considerada comoPetição Não Conhecida por ausência de fundamentação legal, pois não houve alteração da razãosocial da sociedade.
14.01.2014
RPI 2245
3.8
19.11.2013
RPI 2237
3.1
06.08.2013
RPI 2222
2.1
09.04.2013
RPI 2205
2.10
Número de Protocolo 18120009254 em 23/03/2012 02:29(SP).
Vom selben Inhaber