Dados do pedido
Número
PI9917095Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1999023950 Patente concedida em 15/12/2009 e depois extinta em 10/01/2017. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Cool Options, Inc.
US
Inventores
K. M. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
09/239,913 · 29/01/1999
Resumo técnico
Patente de Invenção: "MATERIAL COMPÓSITO TERMICAMENTE CONDUTIVO". Uma composição moldável condutiva (100), com uma condutividade térmica acima de 22 W/m K é provida. A composição termicamente condutiva (100) inclui uma matriz de base polimérica (12) de, por volume, entre 30 e 60%. Uma primeira carga termicamente condutiva (116), por volume, de entre 25 e 60% é provida na composição que tem uma relação de aspecto relativamente alta de pelo menos 10:1. Também na mistura de composição (100) existe uma segunda carga termicamente condutiva (114) por volume, de entre 10 e 25% que tem uma relação de aspecto relativamente baixa de 5:1 ou menos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/01/2017
RPI 2401
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
20/09/2016
RPI 2385
#16.1
15/12/2009
RPI 2032
#9.1
17/02/2009
RPI 1989
#6.1
21/10/2008
RPI 1972
#6.1
27/11/2007
RPI 1925
#1.3
30/10/2001
RPI 1608
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