Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao não cumprimento do despacho 8.5 na RPI 1842 de 25/04/2006.
16/07/2013
RPI 2219
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Dado oficial do INPI
TOPO DE ACABAMENTO MODULAR E MÉTODO PARA PREPARAR O MESMO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9916723Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/10/1999
Publicação
11/12/2001
Andamento no INPI
- Depósito26/10/99
- Publicação11/12/01
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/07/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Premark RWP Holdings, INC.
US
Inventores
A. O. (pessoa física)
US
K. G. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/179.448 · 27/10/1998
US
09/248.095 · 11/02/1999
Resumo técnico
"TOPO DE ACABAMENTO MODULAR E MÉTODO PARA PREPARAR O MESMO". Um topo de acabamento modular é descrito aqui. O topo de acabamento modular permite que individuos misturem componentes de topo de acabamento e consigam um efeito estético desejado. o topo de acabamento modular inclui pelo menos um primeiro componente de topo de acabamento que se estende longitudinalmente e um segundo componente de topo de acabamento que se estende longitudinalmente. o primeiro componente do topo de acabamento inclui um primeiro elemento conector e o segundo componente do topo de acabamento inclui um segundo elemento conector, em que o primeiro elemento conector e o segundo elemento conector se casam seletivamente e com segurança para acoplar o primeiro e segundo componente do topo de acabamento juntos quando o primeiro e segundo elementos conectores são apropriadamente juntados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 3ª , 4ª , 5ª e 6ª anuidades.
25/04/2006
RPI 1842
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/12/2001
RPI 1614
Pedido de patente depositado
#2.1
31/07/2001
RPI 1595
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