Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
31/08/2004
RPI 1756
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Dado oficial do INPI
FILME DE MULTICAMADA COM RESISTÊNCIA DE LIGAÇÃO DE LAMINAÇÃO AUMENTADA
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1999024845
Dados do pedido
Número
PI9916666Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/10/1999
Publicação
30/10/2001
PCT
US1999024845 Andamento no INPI
- Depósito26/10/99
- Publicação30/10/01
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/10/1999, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 31/08/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
M. C. (pessoa física)
US
Inventores
D. K. (pessoa física)
US
E. I. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/223,684 · 30/12/1998
Resumo técnico
Patente de Invenção: "FILME DE MULTICAMADA COM RESISTÊNCIA DE LIGAÇÃO DE LAMINAÇÃO AUMENTADA". Estrutura de filme laminado que inclui uma primeira trama tendo um aditivo migratório em uma primeira camada externa e um polietileno de metaloceno em uma segunda camada externa, que pode ser laminada a uma segunda trama, sem tratamento da superfície da segunda camada externa com um primer ou solvente. A primeira trama inclui, adicionalmente, uma camada de substrato de núcleo disposta entre as duas camadas externas, que pode incluir um polipropileno biaxialmente orientado. As estruturas de filme laminado possuem resistência de ligação melhorada entre a primeira trama e a segunda trama.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
11/05/2004
RPI 1740
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
30/10/2001
RPI 1608
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