Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1922 de 06/11/2007.
13/12/2011
RPI 2136
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO PARA SOLDAR FITAS DE MATÉRIA SINTÉTICA TERMOPLÁSTICA
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE1999001483
Dados do pedido
Número
PI9912082Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/05/1999
Publicação
23/04/2002
PCT
DE1999001483 Andamento no INPI
- Depósito15/05/99
- Publicação23/04/02
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Cyklop GMBH
DE
Inventores
H. W. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
198 31 665.8 · 15/07/1998
Resumo técnico
"PROCESSO E DISPOSITIVO PARA SOLDAR FITAS DE MATÉRIA SINTÉTICA TERMOPLÁSTICA". Processo e dispositivo para soldar fitas feitas de matéria sintética termoplástica, nos quais a adução do calor necessário à soldadura poder ser regulada na dependência da espessura das fitas a soldar uma com a outra no local de soldadura e só ser interrompida quando a espessura for inferior a um valor nominal predefinido.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 7ª e 8ª anuidade.
06/11/2007
RPI 1922
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
23/04/2002
RPI 1633
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