Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente à despacho 24.3, RPI 2126 de 04/10/2011.
14/02/2012
RPI 2145
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Dado oficial do INPI
Dispositivo e método para a aplicação de um sistema de colagem
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · SE1999001083
Dados do pedido
Número
PI9911452Tipo
Patente de Invenção
Depósito
16/06/1999
Publicação
20/03/2001
PCT
SE1999001083 Andamento no INPI
- Depósito16/06/99
- Publicação20/03/01
- Exame
- Deferimento07/03/06
- Concessão09/05/06
- Extinto14/02/12
Patente concedida em 09/05/2006 e depois extinta em 14/02/2012. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/02/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Akzo Nobel N.V
NL
Inventores
V. L. (pessoa física)
SE
Dados técnicos
Prioridades unionistas
SE
9802222-1 · 22/06/1998
SE
9802223-9 · 22/06/1998
SE
9802224-7 · 22/06/1998
SE
9803549-6 · 16/10/1998
SE
9803550-4 · 16/10/1998
SE
9803551-2 · 16/10/1998
US
60/091,438 · 01/07/1998
US
60/091,440 · 01/07/1998
US
60/091,442 · 01/07/1998
Resumo técnico
" DISPOSITIVO E MÉTODO PARA A APLICAÇÃO DE UM SISTEMA DE COLAGEM " A presente invenção se refere a um dispositivo para a aplicação de um sistema de colagem de pelo menos dois componentes, tais como um componente de resina e um componente de endurecimento, compreendendo uma unidade de pelo menos dois membros furados (1) , (2) , (3) , (4) , pelo menos um membro para cada componente, proporcionado com um número de orifícios (6) , (6a) , (6b) em cada membro projetado para aplicar o respectivo componente sobre um substrato (8) abaixo dos membros furados para formar fibras (10a) , (10b) , (10c) , (10d) , os membros furados sendo posicionados acima do plano de aplicação, onde a unidade compreende meios para ajustamento da posição dos orifícios (6a) em pelo menos um dos membros furados em relação à posição dos orifícios (6b) no(s) outro(s) furado(s). A presente invenção também se refere a um método para a aplicação de um sistema de colagem de pelo menos dois componentes, tais como um componente de resina, na forma de fibras (10a) , (10b) , (10c) , (10d) , utilizando o dispositivo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
24.3
referente a 11ª e 12ª anuidades
04/10/2011
RPI 2126
Concessão da patente
#16.1
09/05/2006
RPI 1844
Deferimento
#9.1
07/03/2006
RPI 1835
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
20/03/2001
RPI 1576
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