Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA FORMAR UM REVESTIMENTO COMPOSTO ELETRODEPOSITADO DE DUAS CAMADAS, SUBSTRATO ELETRICAMENTE CONDUTIVO E COMPOSIÇÃO ELETRODEPOSITÁVEL AQUOSA ESSENCIALMENTE SEM SOLVENTE

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1999011507

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Dados do pedido

Número

PI9911204

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/05/1999

Publicação

06/02/2001

PCT

US1999011507

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Andamento no INPI

Depósito25/05/99
Publicação06/02/01
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/01/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

PPG Industries Ohio, Inc.

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Inventores

C. S. (pessoa física)

E. B. (pessoa física)

G. W. (pessoa física)

G. M. (pessoa física)

J. P. (pessoa física)

K. R. (pessoa física)

P. F. (pessoa física)

R. S. (pessoa física)

R. Z. (pessoa física)

T. P. (pessoa física)

V. E. (pessoa física)

V. C. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C08G 18/08 C09D 5/44

Prioridades unionistas

09/309,851 · 11/05/1999

60/086,693 · 26/05/1998

60/086,707 · 26/05/1998

Resumo técnico

"PROCESSO PARA FORMAR UM REVESTIMENTO COMPOSTO ELETRODEPOSITADO DE DUAS CAMADAS, SUBSTRATO ELETRICAMENTE CONDUTIVO E COMPOSIÇÃO ELETRODEPOSITÁVEL AQUOSA ESSENCIALMENTE SEM SOLVENTE". Um processo para aplicar dois revestimentos eletrodepositados, um sobre o outro, a um substrato eletricamente condutivo é provido. Um primeiro revestimento eletricamente condutivo é aplicado para prover resistência à corrosão e um segundo revestimento baseado em poliuretano é aplicado ao primeiro revestimento para prover resistência à delaminação. Também, dispersões aquosas das composições de revestimento de poliuretano são divulgadas.