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Dado oficial do INPI

APARELHO E MÉTODOS PARA A MOLDAGEM TÉRMICA DE CHAPAS DUPLAS

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · NZ1999000079

Dados do pedido

Número

PI9911139

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/06/1999

Publicação

06/03/2001

PCT

NZ1999000079

Andamento no INPI

  1. Depósito10/06/99
  2. Publicação06/03/01
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Fisher & Paykel Limited

NZ

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Inventores

D. W. (pessoa física)

NZ

S. V. (pessoa física)

NZ

Dados técnicos

Prioridades unionistas

NZ

330648 · 10/06/1998

Resumo técnico

Patente de Invenção: "APARELHO E MÉTODOS PARA A MOLDAGEM TÉRMICA DE CHAPAS DUPLAS'' . Um aparelho para a moldagem térmica de chapas duplas possui cada metade de molde incorporando meios de apoio para chapas os quais podem segurar uma chapa por sua borda e suportar a chapa durante o aquecimento e onde pelo menos um dos meios de apoio para chapas pode se retrair durante a moldagem térmica. As chapas são suportadas afastadas de cada metade de molde pelos apoios, mas são aquecidas no espaço entre elas. Um aquecedor móvel pode transportar as chapas enquanto simultaneamente as aquece e transferir chapas aquecidas para as metades de molde do aparelho de moldagem térmica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1911 de 21/08/2007.

13/12/2011

RPI 2136

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5,6,7 e 8ª anuidades.

21/08/2007

RPI 1911

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/03/2001

RPI 1574

Monitoramento de patentes

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