Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1911 de 21/08/2007.
13/12/2011
RPI 2136
Dados do pedido
Número
PI9911139Tipo
Depósito
Publicação
PCT
NZ1999000079 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Fisher & Paykel Limited
NZ
Inventores
D. W. (pessoa física)
NZ
S. V. (pessoa física)
NZ
Classificação IPC
Prioridades unionistas
NZ
330648 · 10/06/1998
Resumo técnico
Patente de Invenção: "APARELHO E MÉTODOS PARA A MOLDAGEM TÉRMICA DE CHAPAS DUPLAS'' . Um aparelho para a moldagem térmica de chapas duplas possui cada metade de molde incorporando meios de apoio para chapas os quais podem segurar uma chapa por sua borda e suportar a chapa durante o aquecimento e onde pelo menos um dos meios de apoio para chapas pode se retrair durante a moldagem térmica. As chapas são suportadas afastadas de cada metade de molde pelos apoios, mas são aquecidas no espaço entre elas. Um aquecedor móvel pode transportar as chapas enquanto simultaneamente as aquece e transferir chapas aquecidas para as metades de molde do aparelho de moldagem térmica.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1911 de 21/08/2007.
13/12/2011
RPI 2136
#8.6
Referente à 5,6,7 e 8ª anuidades.
21/08/2007
RPI 1911
#1.3
06/03/2001
RPI 1574
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.