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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE CERÂMERO CURÁVEL; ESTRUTURA COMPÓSITA COMPREENDENDO UM SUBSTRATO DE POLÍMERO OU DE COURO; E; PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE CERÂMERO RESISTENTE À ABRASÃO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1999009688

Dados do pedido

Número

PI9910182

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/05/1999

Publicação

11/12/2001

PCT

US1999009688

Andamento no INPI

  1. Depósito03/05/99
  2. Publicação11/12/01
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 03/05/1999, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

3M Innovative Properties Company

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

G. M. (pessoa física)

US

S. K. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

09/072334 · 04/05/1998

US

09/072506 · 04/05/1998

US

09/209117 · 10/12/1998

US

09/209118 · 10/12/1998

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO DE CERÂMERO CURÁVEL; ESTRUTURA COMPÓSITA COMPREENDENDO UM SUBSTRATO DE POLÍMERO OU DE COURO; E; PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE UM REVESTIMENTO DE CERÂMERO RESISTENTE A ABRASÃO". Uma composição de cerâmero curável, artigos revestidos e processos de preparação e de cura da composição. O cerâmero curável compreende um fluoro/silano, um silano reticulável, um precursor de aglutinante curável, e um óxido inorgânico coloidal. O cerâmero apresenta um longo tempo de armazenagem antes da cura e pode ser usado para proporcionar revestimentos de cerâmero curados e artigos possuindo dureza, resistência à mancha e resistência à abrasão.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

20/07/2004

RPI 1750

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/12/2003

RPI 1717

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/12/2001

RPI 1614

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