Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
09/06/2009
RPI 2005
Dados do pedido
Número
PI9909603Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1999008636 Pedido deferido em 28/10/2008, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/06/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Husky Injection Molding Systems, Inc.
US
Husky Injection Molding Systems Ltd
CA
Inventores
F. O. (pessoa física)
CA
G. O. (pessoa física)
CA
W. N. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/094,793 · 31/07/1998
Resumo técnico
MÉTODO ESTAÇÃO E DISPOSITIVO COMPACTO DE RESFRIAMENTO PÓS-MOLDE , referente a um método e a um dispositivo de resfriamento pós-molde, multi-estágio, usado em conjunto com uma máquina de moldagem por injeção tendo um tempo de ciclo agressivo e alta produção. O dispositivo da presente invenção inclui um dispositivo/estação 36 de condicionamento térmico com tubos de resfriamento 62 para manter separados os pré-formados 28 de cada série e efetuando o resfriamento dos pré-formados 28 moldados, vários níveis 60 de resfriamento separados para simultaneamente resfriar múltiplas séries de pré-formados, e dispositivos internos 64 para automaticamente transferir cada série de pré-formados 28 moldados de um nível 60 de resfriamento para o seguinte. Em uma configuração preferida, o aparelho/estação 36 de condicionamento térmico é parcialmente vedado para criar um ambiente de temperatura controlada para condicionar os artigos moldados. Em outra configuração, o aparelho/estação 36 de condicionamento térmico inclui um nível para reaquecer os pré-formados 28.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
09/06/2009
RPI 2005
#9.1
28/10/2008
RPI 1973
#6.1
11/03/2008
RPI 1940
#6.1
13/11/2007
RPI 1923
#1.3.1
Referente a RPI 1603 de 25/09/2001, quanto ao ítem (22).
28/05/2002
RPI 1638
#25.1
Transferido de: Husky Injection Molding Systems, Inc.
29/01/2002
RPI 1621
#1.3
25/09/2001
RPI 1603
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