Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
25/10/2005
RPI 1816
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA SOLDAR UMA CHAPA DE CAMADA DUPLA COM UMA CHAPA DE JUNÇÃO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP1999001343
Dados do pedido
Número
PI9909494Tipo
Patente de Invenção
Depósito
02/03/1999
Publicação
12/12/2000
PCT
EP1999001343 Andamento no INPI
- Depósito02/03/99
- Publicação12/12/00
- Exame
- Deferimento15/03/05
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 15/03/2005, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/10/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Thyssen Krupp Stahl AG
DE
Inventores
H. G. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
198 15 476.3 · 07/04/1998
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA SOLDAR UMA CHAPA DE CAMADA DUPLA COM UMA CHAPA DE JUNÇÃO" . A invenção refere-se a um processo para soldar uma chapa de camada dupla (1, 2), com uma camada intermediária (5), particularmente, uma chapa com saliências, com uma chapa metálica de junção (8), por solda de pontos ou costura de rolo. Antes de ser realizada a solda da chapa metálica de junção (8) com as duas chapas de cobertura (1, 2), distanciadas pela camada intermediária (5) da chapa de camada dupla, a região (11) em torno do ponto de solda (12) é liberada por queima da camada intermediária (5) pela corrente que é introduzida sobre uma área de superfície grande nas chapas de cobertura (1, 2) por intermédio dos eletrodos de solda (9, 10) colocados nas mesmas e guiada por uma derivação adjacente ao ponto de solda (12), Só depois, as chapas são postas em contato condutor uma com a outra por uma solicitação com pressão local, dirigida, e o processo de solda é realizado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
15/03/2005
RPI 1784
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/12/2000
RPI 1562
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