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Dado oficial do INPI

APARELHO PARA COLOCAÇÃO DE COMPONENTE

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · GB1999000297

Dados do pedido

Número

PI9908708

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/01/1999

Publicação

05/12/2000

PCT

GB1999000297

Andamento no INPI

  1. Depósito28/01/99
  2. Publicação05/12/00
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 23/03/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. L. (pessoa física)

GB

TDAO Limited

GB

Technology Development Associate Operation Limited

GB

Inventores

J. L. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

GB

98 01875.7 · 29/01/1998

Resumo técnico

Patente de Invenção: "APARELHO PARA COLOCAÇÃO DE COMPONENTE" . Um aparelho para colocação de componente (1)compreende uma central de colocação de componente (2) tendo uma mesa de suporte (3)para posicionar uma folha de cartões de circuito impresso (4). Três placas transportadoras (7a, b e c) circundam o aparelho para colocação de componente (1). A placa (7a) se move para além de uma montagem de cabeça (8)na qual as cabeças para pegar e posicionar (9)são montadas. A montagem da cabeça (8) é movida para cima e para baixo em um plano vertical, e a placa (7a) se move para baixo das cabeças para pegar e posicionar (9) em um plano horizontal. Fitas (10) transportam microchips ou outros componentes (11) são movidos sobre os cilindros (12) em um plano horizontal na mesma direção que a placa (7 a). As placas (7 a, b e c) têm orifícios (13) através da placa e reentrâncias (14) para receber os componentes (11). As cabeças para pegar e colocar (9) se movem para cima e para baixo através dos orifícios (13) à medida que a placa (7a) passa pela montagem de cabeça (8) e as cabeças (9) pegam um componente (11) da fita (10)e o elevam acima da placa (7 a). À medida que a placa (7 a)continua a se mover, as cabeças (9) descem novamente e depositam os componentes (11) nas reentrâncias (14), onde são mantidos na posição por um efeito de vácuo através dos orifícios na placa (7 a). A placa (7a) é, então, movida para permitir que os componentes (11) sejam posicionados na folha das placas de circuito impresso (4).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho publicado na RPI 1990 de 25/02/2009.

23/03/2010

RPI 2046

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 9ª e 10ª anuidades.

25/02/2009

RPI 1990

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Technology Development Associate Operations Limited

26/09/2006

RPI 1864

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: John Michael Lowe

07/12/2004

RPI 1770

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/12/2000

RPI 1561

Monitoramento de patentes

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