Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1990 de 25/02/2009.
23/03/2010
RPI 2046
Dados do pedido
Número
PI9908708Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB1999000297 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/03/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. L. (pessoa física)
GB
TDAO Limited
GB
Technology Development Associate Operation Limited
GB
Inventores
J. L. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
98 01875.7 · 29/01/1998
Resumo técnico
Patente de Invenção: "APARELHO PARA COLOCAÇÃO DE COMPONENTE" . Um aparelho para colocação de componente (1)compreende uma central de colocação de componente (2) tendo uma mesa de suporte (3)para posicionar uma folha de cartões de circuito impresso (4). Três placas transportadoras (7a, b e c) circundam o aparelho para colocação de componente (1). A placa (7a) se move para além de uma montagem de cabeça (8)na qual as cabeças para pegar e posicionar (9)são montadas. A montagem da cabeça (8) é movida para cima e para baixo em um plano vertical, e a placa (7a) se move para baixo das cabeças para pegar e posicionar (9) em um plano horizontal. Fitas (10) transportam microchips ou outros componentes (11) são movidos sobre os cilindros (12) em um plano horizontal na mesma direção que a placa (7 a). As placas (7 a, b e c) têm orifícios (13) através da placa e reentrâncias (14) para receber os componentes (11). As cabeças para pegar e colocar (9) se movem para cima e para baixo através dos orifícios (13) à medida que a placa (7a) passa pela montagem de cabeça (8) e as cabeças (9) pegam um componente (11) da fita (10)e o elevam acima da placa (7 a). À medida que a placa (7 a)continua a se mover, as cabeças (9) descem novamente e depositam os componentes (11) nas reentrâncias (14), onde são mantidos na posição por um efeito de vácuo através dos orifícios na placa (7 a). A placa (7a) é, então, movida para permitir que os componentes (11) sejam posicionados na folha das placas de circuito impresso (4).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1990 de 25/02/2009.
23/03/2010
RPI 2046
#8.6
Referente a 9ª e 10ª anuidades.
25/02/2009
RPI 1990
#25.4
Alterado de: Technology Development Associate Operations Limited
26/09/2006
RPI 1864
#25.1
Transferido de: John Michael Lowe
07/12/2004
RPI 1770
#1.3
05/12/2000
RPI 1561
Do mesmo titular
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