Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1865 de 03/10/2006.
06/12/2011
RPI 2135
Dados do pedido
Número
PI9908409Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1999008235 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
E.I. Du Pont de Nemours And Company
US
Inventores
J. R. (pessoa física)
CH
N. Z. (pessoa física)
CH
W. M. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/081,795 · 15/04/1998
Resumo técnico
"PAINEL COMPÓSITO MOLDADO" A presente invenção se refere a um painel compósito para proteção balística, que possui múltiplas camadas de material tecido a partir de fios estáveis mediante aquecimento com alta tenacidade e impregnados com resina matriz fundível a quente. As camadas são moldadas juntas para formar um painel isolado capaz de suportar balas de fuzil de alta potência. Os fios podem ser selecionados a partir de fios de poliamida (poli(p-fenileno tereftalamida)), fios de polibenzoxazol ou fios de polibenzotiazol. A resina matriz pode consistir de polietileno termoplástico. A tenacidade é de mais de 3550 MPa (28,0 gramas por denier).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1865 de 03/10/2006.
06/12/2011
RPI 2135
#8.6
referente á 4ª , 5ª , 6ª e 7ª anuidades.
03/10/2006
RPI 1865
#1.3.1
Referente a RPI 1605 de 09/10/2001 quanto ao ítem (86).
23/07/2002
RPI 1646
#1.3
09/10/2001
RPI 1605
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