Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2165 de 03/07/2012.
11/06/2013
RPI 2214
Dados do pedido
Número
PI9907817Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1999002479 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/06/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Buntrock Industries
US
Inventores
J. V. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
09/105.782 · 26/06/1998
US
60/074.366 · 11/02/1998
Resumo técnico
MOLDE DE FUNDIÇÃO DE REVESTIMENTO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO É revelado um processo para formar rapidamente um molde de invólucro cerâmico em uma matriz de consumo (1). O processo abrange o uso de pastas refratárias que incluem um aglutinante de solução de sílica coloidal de tamanho de partícula grande. O aglutinante de solução de sílica coloidal tem tamanho médio de partícula de aproximadamente 40 nanômetros, isto é, aproximadamente 3-4 vezes superior a aglutinantes de solução de sílica coloidal até aqui empregados na fabricação de moldes de invólucro cerâmico. O uso das soluções de partícula grande fornece moldes de invólucro cerâmico não-queimados (20) que têm resistências não-queimadas aproximadamente 40% a aproximadamente 70% maiores em comparação com invólucros cerâmicos feitos com soluções de sílica de tamanho de partícula pequeno da técnica anterior. As primeiras demãos e demãos secundárias refratárias que utilizam a solução de tamanho de partícula grande secam aproximadamente 30% a aproximadamente 40% mais rápido do que as primeiras demãos e demãos secundárias que empregam soluções de sílica de tamanho de partícula menor, do estado da técnica.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2165 de 03/07/2012.
11/06/2013
RPI 2214
#8.6
Conforme artigo 10º da resolução 124/06, cabe ser arquivado referente ao não recolhimento da 11ª, 12ª e 13ª anuidades.
03/07/2012
RPI 2165
24/06/2008
RPI 1955
Referente ao despacho publicado na RPI 1952 de 03/06/2008 por ter sido indevido.
17/06/2008
RPI 1954
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1930 de 02/01/2008.
03/06/2008
RPI 1952
#8.6
Referente à 8ª e 9ª anuidades.
02/01/2008
RPI 1930
#1.3
31/10/2000
RPI 1556
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