Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
20/07/2004
RPI 1750
Dados do pedido
Número
PI9907063Tipo
Depósito
Publicação
PCT
DE1999002054 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 03/07/1999, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Fraunhofer Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V
DE
Inventores
P. B. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
198 35 307.3 · 05/08/1998
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE PLACAS MDF" . A invenção refere-se a um processo para a produção de placas de fibra de baixa, média ou de alta densidade (LDF, MDF, HDF) por meio de compressão a quente de uma placa de fibra composta de fibras coladas, sendo que, para a produção das fibras, lascas picadas são amolecidas com sobrepressão de vapor e, então, moídas para formar fibras, as quais são transportadas, com a pressão de vapor, através de uma linha de sopro, para um secador tubular e, após sua secagem, são aduzidas a uma máquina de dispersão ou similar. Para a redução do consumo do agente adesivo é proposto, de acordo com a invenção, que o segmento final do secador tubular seja configurado como zona de umectação de cola, na qual a velocidade de transporte da mistura de fibras é reduzida por meio do aumento da seção transversal de fluxo do secador tubular e, desta maneira, é produzido um fluxo turbulento, cuja turbulência é elevada por meio de injeção de ar adicional, o qual é injetado simultaneamente com a injeção do agente adesivo e, de preferência, no mesmo ângulo com este, axialmente no centro da zona de umectação, cujo comprimento é aproximadamente 5 até 10 vezes maior do que seu diâmetro.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
20/07/2004
RPI 1750
#11.1
02/12/2003
RPI 1717
#1.3
17/10/2000
RPI 1554
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