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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE PLACAS MDF

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · DE1999002054

Dados do pedido

Número

PI9907063

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

03/07/1999

Publicação

17/10/2000

PCT

DE1999002054

Andamento no INPI

  1. Depósito03/07/99
  2. Publicação17/10/00
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 03/07/1999, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Fraunhofer Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V

DE

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Inventores

P. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

198 35 307.3 · 05/08/1998

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE PLACAS MDF" . A invenção refere-se a um processo para a produção de placas de fibra de baixa, média ou de alta densidade (LDF, MDF, HDF) por meio de compressão a quente de uma placa de fibra composta de fibras coladas, sendo que, para a produção das fibras, lascas picadas são amolecidas com sobrepressão de vapor e, então, moídas para formar fibras, as quais são transportadas, com a pressão de vapor, através de uma linha de sopro, para um secador tubular e, após sua secagem, são aduzidas a uma máquina de dispersão ou similar. Para a redução do consumo do agente adesivo é proposto, de acordo com a invenção, que o segmento final do secador tubular seja configurado como zona de umectação de cola, na qual a velocidade de transporte da mistura de fibras é reduzida por meio do aumento da seção transversal de fluxo do secador tubular e, desta maneira, é produzido um fluxo turbulento, cuja turbulência é elevada por meio de injeção de ar adicional, o qual é injetado simultaneamente com a injeção do agente adesivo e, de preferência, no mesmo ângulo com este, axialmente no centro da zona de umectação, cujo comprimento é aproximadamente 5 até 10 vezes maior do que seu diâmetro.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

20/07/2004

RPI 1750

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/12/2003

RPI 1717

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

17/10/2000

RPI 1554

Monitoramento de patentes

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