Dado oficial do INPI

SISTEMA DE MOLDE DE FUNDIÇÃO CONTÍNUA MELHORADO E PROCESSOS RELACIONADOS

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1999017602

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Dados do pedido

Número

PI9906674

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/08/1999

Publicação

07/11/2000

PCT

US1999017602

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Andamento no INPI

Depósito04/08/99
Publicação07/11/00
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 04/08/1999, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Ag Industries, INC

Inventores

J. S. (pessoa física)

J. K. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B22D 11/04 B22D 11/18

Prioridades unionistas

09/130.144 · 06/08/1998

Resumo técnico

SISTEMA DE MOLDE DE FUNDIÇÃO CONTÍNUA MELHORADO E PROCESSOS RELACIONADOS" - Um molde e processo melhorados para fundição contínua envolve o uso de uma superfície de molde que seja fabricada de um material, tal como diamante, que seja não metálico, um condutor eficiente de calor e que seja mais resistente à degradação que os materiais e revestimentos convencionais que são usados em superfícies de molde. Em uma configuração, o material não metálico é unido a um revestimento de molde convencional. Em uma segunda configuração, a parede inteira do molde pode ser fabricada do material não metálico. Em um outro aspecto da invenção, visto que materiais tais como diamante são transparente na faixa infravermelha, a temperatura do invólucro externo da fundição pode ser monitorada através do material não metálico sem interferir com o processo de fundição, e esta informação pode ser usada para controlar uma ou mais variáveis no processo de revestimento.