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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE CAMADAS QUE REFLETEM OS RAIOS TÉRMICOS PARA SUBSTRATOS TRANSPARENTES, FILME POLIMÉRICO FLEXÍVEL, E, VIDRAÇA LAMINADA

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9906165

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/12/1999

Publicação

05/09/2000

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito16/12/99
  2. Publicação05/09/00
  3. Exame
  4. Indeferido19/08/08
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 19/08/2008. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/08/2008. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. V. (pessoa física)

FR

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Inventores

A. H. (pessoa física)

DE

K. F. (pessoa física)

DE

M. M. (pessoa física)

BE

P. M. (pessoa física)

FR

U. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

198 58 226.9 · 17/12/1998

DE

198 58 227.7 · 17/12/1998

DE

199 39 287.0 · 19/08/1999

DE

199 39 288.9 · 19/08/1999

Resumo técnico

"SISTEMA DE CAMADAS QUE REFLETEM OS RAIOS TÉRMICOS PARA SUBSTRATOS TRANSPARENTES, FILME POLIMÉRICO FLEXÍVEL, E, VIDRAÇA LAMINADA". O sistema de camadas que refletem os raios térmicos de acordo com a invenção compreende pelo menos uma camada funcional à base de prata, e apresenta uma camada anti-reflexo superior constituída por um ou vários dos óxidos metálicos TiO~ 2~, SnO, ZnO, Ta~ 2~O ~5~ ou Nb~ 2~O~ 5~. A parte superior dessa camada anti-reflexo inferior é substituída por uma camada formada por ZnO. De acordo com uma outra variante, dispõe-se acima da prata uma camada muito fina feita de metal ou feita de subnitreto. Esse sistema de camadas é especialmente apropriado para o revestimento de filmes de polímero que são unidos a substratos de vidro por intermédio de camadas adesivas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art 8º da LPI.

19/08/2008

RPI 1963

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

02/01/2008

RPI 1930

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/09/2000

RPI 1548

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