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Dado oficial do INPI

"PROCESSO PARA O APERFEIÇOAMENTO DE ADESÃO SOBRE CAMADAS DE LACA E LACAS DE ELETROIMERSÃO".

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9905369

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/11/1999

Publicação

26/09/2000

Andamento no INPI

  1. Depósito16/11/99
  2. Publicação26/09/00
  3. Exame
  4. Deferimento30/10/07
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 30/10/2007, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/04/2008. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Dupont Performance Coatings GmbH & Co. Kg

DE

Vianova Resins AG

AT

Inventores

H. H. (pessoa física)

AT

R. T. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

AT

A 1904/98 · 17/11/1998

Resumo técnico

Patente de Invenção: "APERFEIÇOADOR DE ADESÃO PARA CAMADAS DE LACA" . Processo para o aperfeiçoamento da adesão sobre camadas de laca, que são aplicadas por laqueamento por eletroimersão com aglutinantes depositados cationicamente sobre substratos condutores e secagem e reticulação subseqüentes, caracterizado pelo fato de que os copolímeros de acrilato A são introduzidos, como aditivos, nos banhos de laca de eletroimersão, sendo que os polímeros A são obteníveis por copolimerização iniciada por radicais livres de A1 (met)acrilatos de alquila com um radical alquila linear, ramificado ou cíclico com 6 até 10 átomos de carbono, e A3 amino (met)acrilatos com um radical alquila linear, ramificado ou cíclico com 1 até 10 átomos de carbono e pelo menos um grupo amino primário, secundário ou terciário.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

15/04/2008

RPI 1945

9.1.4

Referente a RPI 1921 de 30/10/2007, quanto ao item 54.

18/12/2007

RPI 1928

Deferimento

#9.1

30/10/2007

RPI 1921

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

20/03/2007

RPI 1889

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Vianova Resins AG

27/03/2001

RPI 1577

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/09/2000

RPI 1551

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