Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1849 de 13/06/2006.
29/11/2011
RPI 2134
Dados do pedido
Número
PI9904886Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1999002961 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Alchemia, INC.
US
Micrometal Technologies, Inc
US
Inventores
J. B. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
T. B. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/053.859 · 26/03/1998
Resumo técnico
"COMPÓSITO METALIZADO MULTICAMADA NA FORMA DE UMA PELÍCULA DE UM PRODUTO POLIMÉRICO E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO". É proporcionado um material compósito para substrato útil para a fabricação de circuitos impressos compreendendo uma película polimérica que possui pelo menos uma superfície modificada por meio de gravação por plasma, uma camada de um primeiro nitreto metálico, uma fina camada de um segundo nitreto metálico, e uma terceira camada metálica eletricamente condutora.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1849 de 13/06/2006.
29/11/2011
RPI 2134
#8.6
Referente 5ª,6ª e 7ª anuidades.
13/06/2006
RPI 1849
#25.4
Alterado de: Alchemia, INC.
09/07/2002
RPI 1644
#25.7
Alterada sede conforme solicitado na petição nº 001728/RJ de 11/01/2001
09/07/2002
RPI 1644
#1.3
15/01/2002
RPI 1619
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