MÁQUINAS PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE SMD POR MEIO DE AR QUENTE COM CONVECÇÃO FORÇADA DE AR OPCIONALMENTE POR INFRA VERMELHO

Classificação IPC

Resumo técnico

"MÁQUINA PARA SOLDAGEM DE PLACAS DE SMD POR MEIO DE AR QUENTE COM CONVECÇÃO FORÇADA DE AR E OPCIONALMENTE POR INFRAVERMELHO". Refere-se a presente Patente de Invenção a Máquina Para Soldagem de Placas de SMD Por meio de Ar Quente Com convecção Forçada de Ar e Opcionalmente Por Infravermelho, (1), caracterizada por ser constituída por um equipamento formado por três corpos, o chassis (2), o transportador (3) e o emissor de calor (4), é uma máquina (1) compacta e versátil, cuja característica e finalidade é permitir a soldagem de montagem de superfícies de cartões de circuito impresso bem como solidificar a solda aquecida com ar quente conseguido através da convecção forçada de ar vinda de ventiladores (10) e opcionalmente por resistências infravermelhas (11), o chassis (2) tem como finalidade outorgar o suporte ao conjunto e na qual estão localizados, os dispositivos operacionais tais como relê (5), controles de temperaturas (6), controle de velocidade (7) do transportador (3) e controle liga/desliga (8) e internamente estão dispostos todos os fios de cabos elétricos e respectivas conexões, o transportador (3) aloja no seu interior a esteira de rolamento (9) e respectivos engates de tração tanto da esteira (9) quanto dos pallets que sustentam as placas, bem como as respectivas ligações mecânicas e elétricas necessárias ao funcionamento, as fontes emissoras (4) de calor, ventiladores (10) e resistências infravermelhas (11), quando acionados, permitem a soldagem da superfície das placas de circuitos impressos e o endurecimento ou cura da cola utilizada na fixação dos componentes.