Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO POLIMERIZÁVEL PARA USO COM UM INICIADOR AERÓBICO, KIT ÚTIL PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS DE BAIXA ENERGIA SUPERFICIAL, COMPOSIÇÕES LIGANTE E POLIMERIZADA, SUBSTRATO, E, PROCESSO DE LIGAÇÃO DE PELO MENOS UM SUBSTRATO DE BAIXA ENERGIA SUPERFICIAL

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1998012260

Falar com especialista

Dados do pedido

Número

PI9815905

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/06/1998

Publicação

20/02/2001

PCT

US1998012260

Ver no INPI

Andamento no INPI

Depósito12/06/98
Publicação20/02/01
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2008. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Minnesota Mining And Manucturing Company

Inventores

D. M. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C08F 220/00 C08F 4/52 C09D 4/00 C09J 4/00

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO POLIMERIZÁVEL PARA USO COM UM INICIADOR AERÓBICO, KIT ÚTIL PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS DE BAIXA ENERGIA SUPERFICIAL, COMPOSIÇÕES LIGANTE E POLIMERIZADA, SUBSTRATO, E, PROCESSO DE LIGAÇÃO DE PELO MENOS UM SUBSTRATO DE BAIXA ENERGIA SUPERFICIAL" Composições polimerizáveis de fraco odor compreendem misturas de monômeros possuindo uma fluorofilicidade de monômero média de pelo menos 3,25, um ponto de ebulição médio de pelo menos 160°C, e sendo que a mistura de monômeros é polimerizável a um polímero possuindo uma temperatura de transição vítrea de pelo menos cerca de -20°C. As composições polimerizáveis são úteis em kits compreendendo adicionalmente um iniciador aeróbico. Também são descritas composições ligantes, composições polimerizadas, substratos revestidos, e processos de ligação nos quais as composições polimerizáveis são especialmente úteis.