Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1849 de 13/06/2006.
06/12/2011
RPI 2135
Dados do pedido
Número
PI9815092Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1998026943 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Electrocopper Products Limited
US
Inventores
N. S. (pessoa física)
US
R. H. (pessoa física)
US
S. K. (pessoa física)
US
W. G. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/018,269 · 04/02/1998
Resumo técnico
''PÓ DE COBRE DE ALTA ÁREA SUPERFICIAL E BAIXA DENSIDADE, MISTURAS COM O MESMO E PROCESSO DE ELETRODEPOSIÇÃO PARA FAZÊ-LO''. Esta invenção refere-se a um pó de cobre de alta área superficial e baixa densidade tendo uma densidade aparente na faixa de cerca de 0,20 a cerca de 0,60 grama por centímetro cúbico, e uma área superficial de pelo menos 0,5 metro quadrado por grama. Esta invenção também se refere a um processo de eletrodeposição para fazer o pó de cobre acima eletrodepositando o pó de cobre de uma solução de eletrólito usando uma combinação de parâmetros de processo críticos. Estes parâmetros críticos incluem: uma concentração de íons cobre para a solução de eletrólito na faixa de cerca de 2 a cerca de 7 gramas por litro; uma concentração de íons cloro livres para a solução de eletrólito na faixa de cerca de 8 a cerca de 20 ppm; e um nível de impurezas para a solução de eletrólito não maior que cerca de 1,0 grama por litro; e uma solução de eletrólito que esteja livre de aditivos orgânicos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1849 de 13/06/2006.
06/12/2011
RPI 2135
#8.6
Referente a 4ª,5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades
13/06/2006
RPI 1849
#1.3
17/10/2000
RPI 1554
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