Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/07/2004
RPI 1748
Dados do pedido
Número
PI9814447Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1998016213 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/08/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/07/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
The Dow Chemical Company
US
Inventores
C. C. (pessoa física)
US
H. S. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
R. T. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/057,582 · 27/08/1997
Resumo técnico
"PROCESSO PARA PREPARAR UM POLÍMERO ACOPLADO, COMPOSIÇÃO E SEUS USOS". A invenção inclui um processo para preparar um polímero acoplado compreendendo aquecer uma mistura contendo (1) pelo menos um interpolímero de ma alfa-olefina e monômero aromático de vinila e (2) uma quantidade acopladora de pelo menos uma poli (sulfonil azida), até pelo menos a temperatura de decomposição da poli (sulfonil azida) por um período suficiente para a decomposição de pelo menos 80 por cento em peso da poli(sulfonil azida) e suficiente para resultar em um polímero acoplado. O polímero preferivelmente compreende etileno, e um monômero aromático de vinila, preferivelmente estireno. A quantidade de poli(sulfonil azida) é preferivelmente de 0,01 a 1 por cento em peso do interpolímero e a reação preferivelmente ocorre em uma temperatura maior que 150°C, mais preferivelmente 185°C. O processo opcionalmente e em uma configuração preferida adicionalmente compreende as etapas (b) de fabricar um artigo do polímero acoplado e (c) reticular o polímero acoplado fabricado. A invenção adicionalmente inclui qualquer composição produzida por um processo da invenção e qualquer artigo produzido da composição, preferivelmente artigos formados a partir de um fundido da composição, mais preferivelmente por moldagem de sopro, soprar uma película, espumação, ou extrusão de perfil, o mais preferivelmente para formar um revestimento para fio ou cabo, um tubo, uma junta, um selo, cobertura, ou fibra. O artigo é opcionalmente calandrado. Adicionalmente, a invenção inclui o uso de composições da invenção como materiais iniciais para processos de formação nos quais a composição é fundida e especialmente em moldagem por sopro, soprar uma película, espumação, ou extrusão de perfil, o mais preferivelmente para formar um revestimento para fio ou cabo, um tubo, uma junta, um selo, cobertura, ou fibra.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
06/07/2004
RPI 1748
#11.1
18/11/2003
RPI 1715
#1.3
02/10/2001
RPI 1604
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