Dados do pedido
Número
PI9812961Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP1998005564 Patente concedida em 22/07/2003 e depois extinta em 06/04/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Degussa AG
DE
D. A. (pessoa física)
DE
Umicore AG & Co. KG
DE
Inventores
J. K. (pessoa física)
DE
L. S. (pessoa física)
DE
S. W. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
197 47 041.6 · 24/10/1997
Resumo técnico
Patente de Invenção: ''PASTA DE SOLDAGEM DURA LIVRE DE AGENTE FUNDENTE'' . A invenção refere-se a uma pasta de soldagem dura livre de agente fundente, consistindo em uma solda finamente dividida à base de uma liga de cobre-fósforo com temperatura de trabalho não superior a 700° C e em sistema de aglutinante orgânico termoplástico. O sistema de aglutinante consiste em uma mistura de poliisobuteno com massa molar relativa de 50.000 até 500.000 e parafina com faixa de fusão de 40 até 90°C.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/04/2021
RPI 2622
#21.6
Referente às 12ª e 13ª anuidades.
15/12/2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2257 de 08/04/2014 por ter sido indevida.
01/12/2020
RPI 2604
08/04/2014
RPI 2257
referente á 12ª e 13ª anuidades.
16/08/2011
RPI 2119
#25.1
Transferido de: Degussa AG
27/01/2009
RPI 1986
#25.1
Transferido por Fusão de: Degussa-Hüls Aktiengesellschaft
30/12/2008
RPI 1982
#16.1
22/07/2003
RPI 1698
#9.1
24/12/2002
RPI 1668
#1.3
08/08/2000
RPI 1544
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