Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A UNIÃO DE PARTES ELETROCONDUTORAS PELO AQUECIMENTO POR MEIO DE CORRENTE ELÉTRICA, DISPOSITIVO PARA A REALIZAÇÃO DO PROCESSO, E, UTILIZAÇÃO DO DITO DISPOSITIVO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · DE1998002091

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Dados do pedido

Número

PI9811901

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/07/1998

Publicação

15/08/2000

PCT

DE1998002091

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Andamento no INPI

Depósito24/07/98
Publicação15/08/00
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/08/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. M. (pessoa física)

Inventores

F. T. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B23K 1/00 B23K 11/11 B23K 11/30

Prioridades unionistas

197 35 219.7 · 14/08/1997

197 57 394.0 · 22/12/1997

Resumo técnico

"PROCESSO PARA A UNIÃO DE PARTES ELETROCONDUTORAS PELO AQUECIMENTO POR MEIO DE CORRENTE ELÉTRICA, DISPOSITIVO PARA A REALIZAÇÃO DO PROCESSO, E, UTILIZAÇÃO DO DITO DISPOSITIVO". A invenção se refere a um processo para a união de partes eletrocondutoras pelo aquecimento por meio de corrente elétrica, caracterizado pelo fato de que eletrodos (10, 20) de diferentes polaridade são aduzidos pelo mesmo lado às partes (30, 40) a serem ligadas e contatam pelo menos uma das partes a serem ligadas (30), corrente é aplicada nos eletrodos (10, 20) e, desta maneira, as partes condutoras (30, 40) são localmente aquecidas e são ligadas meio do fluxo de corrente de um eletrodo para o outro através das partes a serem ligadas. A invenção também se refere a um dispositivo para a realização do mesmo bem com à sua utilização para a ligação de partes ocas, tubos ou outros objetos a chapas metálicas ou outras partes ocas.