(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

Liga com base em cobre retratando têmpera por precipitação e têmpera por solução sólida.

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · US1998017196

Dados do pedido

Número

PI9811448

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/08/1998

Publicação

22/08/2000

PCT

US1998017196

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito21/08/98
  2. Publicação22/08/00
  3. Exame
  4. Indeferido01/11/05
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 01/11/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 01/11/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

D. C. (pessoa física)

US

The Miller Company

US

Inventores

D. F. (pessoa física)

US

D. M. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/057,779 · 05/09/1997

Resumo técnico

Patente de Invenção: "LIGA COM BASE EM COBRE RETRATANDO TÊMPERA POR PRECIPITAÇÃO E TÊMPERA POR SOLUÇÃO SÓLIDA" . Uma liga de broze fosforoso consistindo de: 0,4 a 3,0 % em peso de Ni, 1,0 a 11,0 % em peso de Sn, 0,1 a 1,0 % em peso de Si, 0,01 a 0,35 % em peso de P, o restante sendo substancialmente Cu. A liga é adequada para condutores de chumbo elétricos e para interconexões elétricas ou eletrônicas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indeferimento com base no Art. 8º combinado com Art.13 da LPI 9.279 de 14/05/1996.

01/11/2005

RPI 1817

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

22/03/2005

RPI 1785

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Duerer Corporation

29/07/2003

RPI 1699

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: The Miller Company

25/09/2001

RPI 1603

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

22/08/2000

RPI 1546

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.