Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1890 de 27/03/2007.
06/12/2011
RPI 2135
Dados do pedido
Número
PI9810308Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1998012761 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Q. C. (pessoa física)
US
Inventores
A. Z. (pessoa física)
US
C. B. (pessoa física)
US
G. T. (pessoa física)
US
H. F. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/900541 · 25/06/1997
Resumo técnico
"PLACA SENSORA FOTÔNICA, PROCESSOS PARA FAZER UMA PLACA SENSORA DE RADIOGRAFIA DE DUPLA ENERGIA SEM FILME, PARA O APAGAMENTO DE IMAGENS ANTERIORES ANTES DA PRÓXIMA EXPOSIÇÃO E EXPOSIÇÃO DO SENSOR DE IMAGEM FOTÔNICA SEM FILME, PARA APAGAMENTO, EXPOSIÇÃO E LEITURA DE UMA IMAGEM DE UM SENSOR DE IMAGEM FOTÔNICA SEM FILME, PARA VARREDURA DE UMA PLURALIDADE DE PIXÉIS, PARA AQUISIÇÃO DE UMA IMAGEM ARMAZENADA EM UM SENSOR DE ARMAZENAMENTO DE IMAGEM, E PARA A AQUISIÇÃO DE SINAIS DE UMA PLACA SEGMENTADA, E, SISTEMAS PARA VARREDURA DE OPERAÇÃO PARALELA PARA A LEITURA DE UM SENSOR QUE ARMAZENA TEMPORARIAMENTE UMA IMAGEM, PARA RAIO X DE MAMOGRAFIA SEM FILME, PARA RADIOLOGIA DE RAIO X SEM FILME, E ELÉTRICO PARA PROCESSAMENTO DE SINAIS DE UMA PLACA SEGMENTADA SEM DEGRADAÇÃO APRECIÁVEL NAS INTERFACES DE SEGMENTAÇÃO" As placas sensoras de imagem fotônica sem filme (20) que são particularmente efetivos em aplicações industriais e de radiologia médica incluindo a mamografia de alta resolução, sem limitar-se a esta. Em conjunto, as placas sensoras (20) fornecem produções rápidas de imagens de alta resolução que exibem uma maior sensibilidade e uma faixa dinâmica mais ampla do que os sistemas de raio X atuais. A estruturas da placa sensora inovadora (20) fornecem imagens com atributos de maior sensibilidade; o projeto da placa dupla (20) fornece maior velocidade de leitura do pixel e produção de imagem de energia dupla diferencial; e segmentos isolados (102A-H) através do qual diversos pixéis são lidos simultaneamente para reduzir o tempo de processamento geral da imagem. Geralmente, as placas (20) empregam um material fotocondutor homogêneo como selênio amorfo e são lidas expondo cada área do tamanho de um pixel a um feixe de luz de varredura com diâmetro pequeno. Usando a varredura de feixe de luz, o projeto resultante da placa (20) promete a fabricação de baixo custo para as placas sensoras (20). A aplicação inovadora de campos elétricos durante a preparação, exposição e leitura da placa (20) aumenta o desempenho da placa sensora (20).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1890 de 27/03/2007.
06/12/2011
RPI 2135
#8.6
Referente à 4ª,5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades.
27/03/2007
RPI 1890
#1.3
19/09/2000
RPI 1550
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Monitoramento de patentes
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