(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

CAPACITADOR APERFEIÇOADO E PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE UM CAPACITOR

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US1998012008

Dados do pedido

Número

PI9809168

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/06/1998

Publicação

28/06/2005

PCT

US1998012008

Andamento no INPI

  1. Depósito09/06/98
  2. Publicação28/06/05
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 13/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Usf Filtration and Separations Group INC.

US

Inventores

A. S. (pessoa física)

US

C. K. (pessoa física)

AU

M. M. (pessoa física)

US

M. L. (pessoa física)

US

N. Q. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

60/049.139 · 10/06/1997

US

60/049.140 · 10/06/1997

Resumo técnico

"CAPACITOR APERFEIÇOADO E PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE UM CAPACITOR". Descreve-se aparelhagem e processo para fabricação de um capacitor compreendendo a etapa de revestimento de um elemento de primeira placa do capacitor com um material de espaçamento. o elemento de primeira placa do capacitor e o material de espaçamento são embutidos no interior de um elemento do segundo capacitor. o elemento da segunda placa do capacitor é trefilado para redução de seu diâmetro externo. Uma multiplicidade dos elementos do capacitor é introduzida no interior de um segundo conector de placa do capacitor. O segundo conector de placa de capacitor é trefilado para redução do diâmetro externo do tubo metálico e para interconexão elétrica da multiplicidade dos elementos da segunda placa do capacitor com o segundo conector de placa do capacitor para formação de uma segunda placa do capacitor. A multiplicidade dos elementos do primeiro capacitor é interconectada com um primeiro conector de placa do capacitor para formação de uma primeira placa do capacitor. Em uma modalidade da invenção, o material de espaçamento compreende um materail dielétrico em que em outra modalidade da invenção, o material de espaçamento é transformado em ou substituído por um material dielétrico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1922 de 06/11/2007.

13/12/2011

RPI 2136

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª, 7ª, 8ª e 9ª anuidades.

06/11/2007

RPI 1922

8.8

Referente ao despacho publicado na RPI 1891 de 03/04/2007 por ter sido indevido.

16/10/2007

RPI 1919

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

referente a 5ª,6ª,7ª,8ª e 9ª anuidades

03/04/2007

RPI 1891

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

28/06/2005

RPI 1799

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.