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Dado oficial do INPI

Composição de solda, solda, utilização de uma solda, método de união de dois ou mais componentes e componente eletrônico ou placa de circuito impresso.

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · AU1998000291
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Dados do pedido

Número

PI9807975

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/04/1998

Publicação

08/03/2000

PCT

AU1998000291
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Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito22/04/98
  2. Publicação08/03/00
  3. Exame
  4. Indeferido01/11/05
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 01/11/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/11/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Ecosolder International Pty LTD

AU

Inventores

I. W. (pessoa física)

AU

J. W. (pessoa física)

AU

Dados técnicos

Classificação IPC

B23K 35/26C22C 13/02

Prioridades unionistas

AU

PO 7090 · 30/05/1997

AU

PO 7474 · 22/04/1997

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO DE SOLDA, SOLDA, UTILIZAÇÃO DE UMA SOLDA, MÉTODO DE UNIÃO DE DOIS OU MAIS COMPONENTES E COMPONENTE ELETRÔNICO OU PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO" A presente invenção refere-se a composição de solda que compreende: 15,0 a 30,0% de bismuto; 1,0 a 3,0% de prata, e compreende opcionalmente 0 a 20% de cobre e 0 a 4,0% de antimônio e impurezas incidentes, sendo o equilíbrio estanho.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indeferido com base no Art.8º combinado com o Art.13 da LPI 9.279/96.

01/11/2005

RPI 1817

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

15/02/2005

RPI 1780

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/03/2000

RPI 1522

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