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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO, SOBRETUDO PARA O EMPREGO EM UM EQUIPAMENTO DE COMANDO ELETRÔNICO, ABRANGENDO UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E UM DISSIPADOR TÉRMICO E PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA DISPOSIÇÃO.

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE1998001609

Dados do pedido

Número

PI9806147

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/06/1998

Publicação

26/10/1999

PCT

DE1998001609

Andamento no INPI

  1. Depósito12/06/98
  2. Publicação26/10/99
  3. Exame
  4. Deferimento04/01/11
  5. Concessão04/10/11
  6. Expirado13/10/21

Carta-patente expirada em 13/10/2021: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/10/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Robert Bosch GmbH

DE

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Inventores

B. W. (pessoa física)

DE

D. H. (pessoa física)

DE

P. S. (pessoa física)

DE

T. D. (pessoa física)

DE

W. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

197 36 962.6 · 25/08/1997

Resumo técnico

Patente de Invenção: "DISPOSITIVO, ABRANGENDO UM SUBSTRATO SUPORTE PARA COMPONENTES DE POTÊNCIA E UM DISSIPADOR TÉRMICO, ASSIM COMO UM PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DOS MESMOS" . Dispositivo que abrange um substrato-suporte e um dissipador térmico, onde o substrato-suporte é provido, em um primeiro lado, com pelo menos um componente de potência disposto em uma trilha condutora de grande superfície e, em um segundo lado confrontante com o componente de potência, com uma segunda trilha condutora de grande superfície que está ligada com a primeira trilha condutora através de contactações diretas condutoras térmicas, onde o substrato-suporte é aplicado, com o segundo lado, sobre o dissipador térmico de forma condutora de calor a fim de realizar um bom acoplamento térmico do substrato-suporte com o dissipador térmico e simutaneamente impedir um contato elétrico indesejável entre trilhas condutoras de potencial e o dissipador térmico, sendo proposto aplicar o substrato-suporte, com elementos espaçadores dispostos no segundo lado, sobre o dissipador térmico e manter o mesmo com um afastamento definido com relacão ao dissipador termico, sendo que a fenda formada pelo afastamento entre o substrato-suporte e o dissipador térmico é preenchida com um material de enchimento condutor térmico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 04.10.2021

13/10/2021

RPI 2649

Concessão da patente

#16.1

04/10/2011

RPI 2126

Deferimento

#9.1

04/01/2011

RPI 2087

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

13/07/2010

RPI 2062

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

12/01/2010

RPI 2036

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/10/1999

RPI 1503

Monitoramento de patentes

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