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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA PRODUZIR UM ARTIGO PLÁSTICO OCO E SISTEMA DE MOLDAGEM PRO INJEÇÃO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP1998002053

Dados do pedido

Número

PI9804844

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/04/1998

Publicação

24/08/1999

PCT

EP1998002053

Andamento no INPI

  1. Depósito08/04/98
  2. Publicação24/08/99
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 08/04/1998, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/06/2004. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. H. (pessoa física)

US

Melea Limited

US

Inventores

J. H. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

08/834635 · 14/04/1997

Resumo técnico

"PROCESSO PARA PRODUZIR UM ARTIGO PLÁSTICO OCO E SISTEMA DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO". Um processo e sistema de moldagem por injeção aperfeiçoados, para produzir um artigo plástico oco, no qual resina plástica é injetada no interior de uma cavidade que define o artigo, de modo que a cavidade é preenchida de forma incompleta mas não cheia até sua capacidade com resina plástica, e no qual o artigo é definido no interior da cavidade. Neste momento, a resina plástica tem uma superfície ondulada. Então, gás pressurizado é injetado no interior da resina plástica na cavidade preenchida de forma incompleta, para distribuir a resina plástica na cavidade e converter a superfície ondulada em uma superfície definida pela cavidade, formando com isso, no mínimo, um buraco de gás no interior do plástico distribuído. Preferivelmente a resina plástica ocupa aproximadamente 92% até 99% do volume da cavidade imediatamente depois de se injetar a resina plástica. Preferivelmente, a resina plástica na cavidade é sensoreada por meio de um sensor durante a injeção da resina plástica, para gerar um sinal para ser usado por um sistema hidráulico de controle do sistema de moldagem por injeção para parar o movimento linear de um êmbolo de parafuso do sistema de moldagem por injeção. O sensor pode ser um conjunto de sensor infravermelho, que inclui um feixe de fibra ótica que define uma porção da cavidade. Alternativamente, o sensor pode ser um sensor de pressão, o qual também pode definir uma porção da cavidade. O sensor também pode ser, ou um sensor ultra-sônico, ou um sensor eletromagnético.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

15/06/2004

RPI 1745

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

28/10/2003

RPI 1712

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

24/08/1999

RPI 1494

Monitoramento de patentes

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