Indeferimento
#9.2
"Indeferido de acordo com o Art. 8º em vista dos arts. 11 e 13 da LPI".
02/12/2003
RPI 1717
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Dado oficial do INPI
"PERFIL PARA COBERTURA DE JUNÇÕES SOLDADAS"
IndeferidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9800792Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/02/1998
Publicação
21/09/1999
Andamento no INPI
Em recurso- Depósito27/02/98
- Publicação21/09/99
- Exame
- Indeferido02/12/03
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido pelo INPI em 02/12/2003. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/12/2003. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Desenvolupaments Tecnics, S.A. (DETECSA)
ES
Inventores
R. M. (pessoa física)
ES
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PERFIL PARA COBERTURA DE JUNÇÕES SOLDADAS O perfil compreende uma lâmina de material sintético dotada de aletas laterais destinadas à sua fixação nas paredes laterais da cavidade em "U" formada na junção soldada, estando constituído de um material de maior dureza na zona correspondente à parte superior de fechamento da garganta da junção soldada e de um material mais macio no restante da peça que compreende as aletas laterais de fixação elástica, compreendendo além disso uma armação metálica interna de controle de dilatações e contrações.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
06/05/2003
RPI 1687
6.8
Referente a RPI 1601, de 11/09/01, item de despacho 6.6.
05/02/2002
RPI 1622
Pedido suspenso — exigência de documentos
#6.6
De acordo com o art.34 "I" da LPI (Lei 9279, de 14/5/96), o exame fica suspenso para que o requerente apresente as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
11/09/2001
RPI 1601
Publicação do pedido de patente
#3.1
21/09/1999
RPI 1498
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