Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
21/06/2005
RPI 1798
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Dado oficial do INPI
Composição de revestimento em-molde e processo para moldar a mesma.
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9800325Tipo
Patente de Invenção
Depósito
14/01/1998
Publicação
01/06/1999
Andamento no INPI
- Depósito14/01/98
- Publicação01/06/99
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/06/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Gencorp Inc
US
Omnova Solutions Inc.
US
Inventores
B. S. (pessoa física)
US
D. C. (pessoa física)
US
D. M. (pessoa física)
US
H. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/785514 · 17/01/1997
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO EM-MOLDE E PROCESSO PARA MOLDAR A MESMA" . Uma composição de revestimento em-molde, para plástico reforçado por fibra, compreendendo uma resina alifática tal como um poliuretano intermediário de éster alifático saturado, tendo grupos finais acrilato terminais, um (met)acrilato (ciclo)alifático saturado, tal como acrilato de isobornila, um (met)acrilato de hidroxialquila, um éster de poliacrilato de um alquileno poliol e um aromático substituído por vinila. As composições de revestimento em molde têm boas propriedades de resistência ao tempo de uso final, de modo que não há mecessidade do subseqüente revestimento de tinta sobre elas que até agora tem sido necessário. As composições de revestimento livre de tinta podem ser translúcidas ou pigmentadas e podem conter vários aditivos tais como lubrificantes, auxiliares de adesão, endurecedores e similares.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
14/12/2004
RPI 1771
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Gencorp Inc.
05/12/2000
RPI 1561
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/06/1999
RPI 1482
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