Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1868 de 24/10/2006.
06/12/2011
RPI 2135
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO DIELÉTRICO, E, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM SUBSTRATO DIELÉTRICO.
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US1997023508
Dados do pedido
Número
PI9714676Tipo
Patente de Invenção
Depósito
23/12/1997
Publicação
27/06/2000
PCT
US1997023508 Andamento no INPI
- Depósito23/12/97
- Publicação27/06/00
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/12/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Minnesota Mining And Manufacturing Company
US
Inventores
G. L. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
K. B. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
T. B. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/828823 · 04/04/1997
Resumo técnico
"SUBSTRATO DIELÉTRICO, E, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM SUBSTRATO DIELÉTRICO" A invenção diz respeito a camadas texturizadas de liberação superficial para substratos usados em processos eletrostáticos líquidos de formação de imagem. A invenção também inclui meios de prover superfícies de liberação texturizadas para substratos dielétricos, e um processo de formação de imagem eletrostática líquida usando substratos dielétricos texturizados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 7ª,8ª e 9ª anuidades.
24/10/2006
RPI 1868
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
27/06/2000
RPI 1538
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