Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA CONDUTIVA ANISOTRÓPICA TERMICAMENTE REPROCESSÁVEL, E, PROCESSO PARA A LIGAÇÃO DE UM COMPONENTE A UM SUBSTRATO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP1997007158

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Dados do pedido

Número

PI9713942

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/12/1997

Publicação

21/03/2000

PCT

EP1997007158

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Andamento no INPI

Depósito15/12/97
Publicação21/03/00
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/05/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Shell Internationale Research Maataschappij B.V.

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Inventores

P. W. (pessoa física)

S. I. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C09J 201/00 C09J 9/02

Prioridades unionistas

08/768055 · 16/12/1996

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO ADESIVA CONDUTIVA ANISOTRÓPICA TERMICAMENTE REPROCESSÁVEL, E, PROCESSO PARA A LIGAÇÃO DE UM COMPONENTE A UM SUBSTRATO". É provida uma nova composição adesiva condutiva anisotrópica termicamente reprocessável para ligar um dispositivo semicondutor a um substrato. A composição compreende (a) uma resina reticulada termicamente reprocessável produzida pelo aquecimento de pelo menos um dienófilo tendo uma funcionalidade maior que um e pelo menos um polímero contendo furano substituído por 2,5-dialquil, e (b) pelo menos um material eletricamente condutivo presente em uma quantidade efetiva para prover um meio condutor em apenas uma direção.