Indeferimento
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
12/04/2005
RPI 1788
Dados do pedido
Número
PI9713937Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP1997007157 Pedido indeferido pelo INPI em 12/04/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Shell International Research Maatschappij B.V.
NL
Inventores
P. W. (pessoa física)
US
S. I. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/768056 · 16/12/1996
Resumo técnico
"EMBALAGEM ELETRÔNICA, E, PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DA MESMA". É provida uma embalagem eletrônica, em que um dispositivo semicondutor sobre um substrato é encapsulado com uma composição encapsulante termicamente reprocessável compreendendo: (a) uma resina reticulada termicamente reprocessável, produzida pela reação de pelo menos um dienófilo tendo uma funcionalidade maior que um e pelo menos um polímero contendo furano substituído por 2,5-dialquil, e (b) pelo menos uma carga presente em de 25 a 75 por cento, em peso, com base na quantidade de componentes (a) e (b). Um tal processo fornece uma embalagem eletrônica prontamente reprocessável.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
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