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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM ELETRÔNICA, E, PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DA MESMA.

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · EP1997007157

Dados do pedido

Número

PI9713937

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/12/1997

Publicação

21/03/2000

PCT

EP1997007157

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito15/12/97
  2. Publicação21/03/00
  3. Exame
  4. Indeferido12/04/05
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 12/04/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Shell International Research Maatschappij B.V.

NL

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Inventores

P. W. (pessoa física)

US

S. I. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

08/768056 · 16/12/1996

Resumo técnico

"EMBALAGEM ELETRÔNICA, E, PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DA MESMA". É provida uma embalagem eletrônica, em que um dispositivo semicondutor sobre um substrato é encapsulado com uma composição encapsulante termicamente reprocessável compreendendo: (a) uma resina reticulada termicamente reprocessável, produzida pela reação de pelo menos um dienófilo tendo uma funcionalidade maior que um e pelo menos um polímero contendo furano substituído por 2,5-dialquil, e (b) pelo menos uma carga presente em de 25 a 75 por cento, em peso, com base na quantidade de componentes (a) e (b). Um tal processo fornece uma embalagem eletrônica prontamente reprocessável.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.

12/04/2005

RPI 1788

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

23/11/2004

RPI 1768

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

21/03/2000

RPI 1524

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