Dado oficial do INPI

MONTAGEM DE CHIP ARTICULADO ENCAPSULADO, E, PROCESSO PARA PROPORCIONAR A MESMA.

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP1997007156

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Dados do pedido

Número

PI9713713

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/12/1997

Publicação

08/02/2000

PCT

EP1997007156

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Andamento no INPI

Depósito15/12/97
Publicação08/02/00
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Shell Internacionale Research Maatschappij B.V.

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Inventores

P. W. (pessoa física)

S. H. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C08L 73/00 H01L 21/56 H01L 23/498

Prioridades unionistas

08/767058 · 16/12/1996

Resumo técnico

"MONTAGEM DE CHIP ARTICULADO ENCAPSULADO, E, PROCESSO PARA PROPORCIONAR A MESMA". Um dispositivo semi condutor é agregado a um substrato suporte através de pluralidade de conexões de solda que se estendem a partir do substrato suporte ao dispositivo semi condutor e o vazio entre o substrato suporte e o dispositivo semi condutor é preenchido com uma composição retrabalhável compreendendo: (a) uma resina termicamente retrabalhável reticulada produzida pela reação de pelo menos um dienófila possuindo uma funcionalidade maior que um e pelo menos um polímero contendo furano substuído com 2,5-dialquil, e (b) pelo menos uma carga presente em uma quantidade a partir de 25 a 75% por peso baseado sobre a quantidade dos componentes (a) e (b). Tal processo proporciona uma prontamente retrabalhável montagem de um semi condutor.