Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
28/06/2005
RPI 1799
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Dado oficial do INPI
"PEÇAS MOLDADAS QUE SE EXPANDEM E QUE CURAM POR MEIO DE AQUECIMENTO, LIVRES DE ENXOFRE, PROCESSO PARA SUA PRODUÇÃO E SEU USO".
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP1997005781
Dados do pedido
Número
PI9712691Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/10/1997
Publicação
19/10/1999
PCT
EP1997005781 Andamento no INPI
- Depósito20/10/97
- Publicação19/10/99
- Exame
- Deferimento18/05/04
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 18/05/2004, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/06/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Henkel Teroson GMBH
DE
Inventores
K. H. (pessoa física)
DE
P. B. (pessoa física)
DE
R. N. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
19644855.7 · 29/10/1996
Resumo técnico
Patente de Invenção: "PEÇAS MOLDADAS QUE SE EXPANDEM E CURAM POR MEIO DE AQUECIMENTO, LIVRES DE ENXOFRE" . Peças moldadas que se expandem e curam por meio de aquecimento baseadas em borracha de polibutadieno e sistemas de vulcanização, livres de enxofre elementar, são distingüidos pelas seguintes propriedades vantajosas: no estado não-curado em que elas são supridas, elas têm mínima resiliência elástica da borracha e são facilmente formáveis. Durante o processo de cura, nenhum odor desagradável é emitido e, após a cura, é formada uma espuma leve e elástica com uma película externa. contínua.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
18/05/2004
RPI 1741
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
11/11/2003
RPI 1714
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
19/10/1999
RPI 1502
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