Dado oficial do INPI

PROCESSO EM UM SISTEMA ELETRÔNICO DE PROPORCIONAR UMA BLINDAGEM CONFIÁVEL DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM, E, APARELHOS EM UM SISTEMA ELETRÔNICO PARA EFETUAR A BLINDAGEM DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM E PARA PROTEGER COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · SE1997001771

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Dados do pedido

Número

PI9712584

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/10/1997

Publicação

26/10/1999

PCT

SE1997001771

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Andamento no INPI

Depósito23/10/97
Publicação26/10/99
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/09/2008. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. E. (pessoa física)

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Inventores

A. L. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

H05K 9/00

Prioridades unionistas

9603931-8 · 28/10/1996

Resumo técnico

''PROCESSO EM UM SISTEMA ELETRÔNICO DE PROPORCIONAR UMA BLINDAGEM CONFIÁVEL DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM, E, APARELHOS EM UM SISTEMA ELETRÔNICO PARA EFETUAR A BLINDAGEM DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM E PARA PROTEGER COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM''. A invenção refere-se a um aparelho para e processo de efetuar a blindagem de componentes eletrônicos sobre um painel de circuito (1). Uma unidade de blindagem (3), compreendendo uma superfície lateral interna (7) e uma superfície lateral externa (6), é fixada sobre o painel de circuito (1) por exemplo por soldagem, e a unidade de soldagem (3) encerra um número de componentes eletrônicos. Os componentes eletrônicos, que estão situados mais próximos da superfície lateral interna (7) da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem, compreendem um pólo (P1,P2,P3,P4) que é acoplado com uma ligação à terra comum sobre o painel de circuito (1). Estes componentes eletrônicos são dispostos sobre o painel de circuito (1) de forma que seus pólos (P1,P2,P3,P4) estão voltados respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem. Estes componentes eletrônicos são também dispostos sobre o painel de circuito (1) de maneira que o lado destes componentes eletrônicos que é dirigido respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) são dispostos pelo menos a uma determinada distância (4) dos outros componentes eletrônicos (K1, K2, K3, K4) sobre o painel de circuito (1). Vários exemplos modificados são descritos no pedido.