Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
21/06/2005
RPI 1798
Dados do pedido
Número
PI9711639Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1997013571 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/06/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
The Procter & Gamble Company
US
Inventores
R. A. (pessoa física)
US
W. O. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
701600 · 22/08/1996
Resumo técnico
PROCESSO PARA APLICAÇÃO DE UMA RESINA CURÁVEL A UM SUBSTRATO A invenção compreende um processo para aplicar uma resina curável, tal como uma resina fotossensível, a um substrato tal como um feltro de desaguamento de fabricação de papel. O processo compreende as etapas de proporcionar uma resina líquida curável, proporcionar um substrato dotado de uma primeira superfície e uma segunda superfície, o substrato compreendendo fibras que definem vazios intermediários à primeira e segunda superfícies, e o substrato compreendendo um segundo material diferente da resina líquida curável, o segundo material revestido pelo menos algumas das fibras, em que os vazios dispostos adjacentes às fibras revestidas proporcionam comunicação de fluido de primeira superfície do substrato para a segunda superfície do substrato; remover pelo menos algum do segundo material que reveste pelo manos algumas das fibras; aplicar a resina líquida curável ao substrato; e curar pelo menos alguma da resina de maneria a proporcionar uma camada de resina no substrato.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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