Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
07/11/2006
RPI 1870
Dados do pedido
Número
PI9711221Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1997012102 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/11/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. C. (pessoa física)
US
Inventores
A. G. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
701115 · 21/08/1996
US
831530 · 03/04/1997
Resumo técnico
Patente de Invenção: "DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO PARA APARELHO DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO" . Esta invenção fornece um aparelho de aquecimento aperfeiçoado para controlar as temperaturas da resina derretida que é alimentada sob pressão a uma cavidade de moldagem que compreende uma camisa de aquecimento (30) que compreende os elementos tubulares concêntricos; uma bainha de cobre (32) que tem uma superfície interna (34) e uma superfície externa (36), uma luva retentora (40) e elemento espiralado de aquecimento (42) intercalado entre a bainha (32) e a luva retentora (40). A superfície interna da bainha (32) é formada com, no mínimo, um sulco circunferencial (38) que proporciona um espaço de ar de isolamento, de modo que uma menor quantidade de calor é conduzida até a porção central da camisa de aquecimento (30), criando com isso, três zonas distintas de temperatura. A superfície externa (23) do bocal (22) é dotada de um sulco longitudinal (46) que estende para baixo sua superfície externa entre a bainha (32) e a carcaça do bocal (22) para o conduto jito quente (24). Um cabo sensor de termopar (52) é acomodado no sulco longitudinal, de modo que o sensor termopar (50) é posicionado estrategicamente adjacente à seção do poço do jito (28) para manter a temperatura da resina derretida que penetra na cavidade.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
07/11/2006
RPI 1870
#6.1
11/04/2006
RPI 1840
#25.7
Alterada a sede do Titular conforme requerido na Petição nº 020046/RJ de 17/04/2003.
24/01/2006
RPI 1829
#6.1
02/08/2005
RPI 1804
#1.3
11/01/2000
RPI 1514
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