Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao despacho 24.3 publicado na RPI 2002 de 19/05/2009.
17/02/2010
RPI 2041
Dados do pedido
Número
PI9710850Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB1997000701 Patente concedida em 06/12/2005 e depois extinta em 17/02/2010. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/02/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Cytec Technology Corp.
US
Inventores
J. C. (pessoa física)
GB
P. M. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
9612523.2 · 14/06/1996
Resumo técnico
"COMPOSIÇÃO DE RESINA DE ASSENTAMENTO TÉRMICO CURÁVEL". Composição curável compreendendo: (a) um componente de resina de assentamento térmico; (b) um componente de agente de cura; (c) uma quantidade de componente termoplástico; e (d) componente catalítico de cura organometálico, pre-preg, produto composto curado e conformado compreendendo a composição e o processo para preparação dos mesmos; e uso dos compostos do componente d) e suportes de moldagem na preparação dos mesmos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.6
Referente ao despacho 24.3 publicado na RPI 2002 de 19/05/2009.
17/02/2010
RPI 2041
referente á 12ª anuidade.
19/05/2009
RPI 2002
#25.7
Sede alterada conforme solicitado na Petição nº 006907/RJ de 28/02/2000.
19/09/2006
RPI 1863
#16.1
06/12/2005
RPI 1822
#25.7
Alterada a sede do titular conforme solicitado na Petição nº 058788/RJ de 28/06/2005.
04/10/2005
RPI 1813
#9.1
31/05/2005
RPI 1795
#6.1
19/04/2005
RPI 1789
#6.1
08/03/2005
RPI 1783
#7.1
08/09/2004
RPI 1757
#25.7
Alterada a sede do depositante conforme solicitado na petição nº 041699/RJ de 22/12/1999.
26/08/2003
RPI 1703
#1.3
27/11/2001
RPI 1612
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