Indeferimento
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
12/04/2005
RPI 1788
Dados do pedido
Número
PI9710840Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1997007586 Pedido indeferido pelo INPI em 12/04/2005. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2005. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. C. (pessoa física)
US
Inventores
R. T. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
08/646.429 · 07/05/1996
Resumo técnico
"FILME EMPACOTADO COM MULTICAMADA METALIZADA". Filme com multicamada metalizada compreendendo um substrato de filme apresentando uma camada central polimérica, i.e., um homopolímero de polipropileno (OPP), sobre no mínimo uma superfície cuja qual é uma película polimérica apresentando uma temperatura de fundição menor do que a dita camada central, a superfície exposta da película tendo sido tratada, i.e., tratada com queima ou descarga, primeiramente para revestimento, aumentar ainda sua adesividade a outros materiais, o substrato de filme contendo um metal depositado, i.e., alumínio, revestido sobre a superfície tratada das películas poliméricas, e um revestimento polimérico vedável a baixa temperatura (LSTC) compreendendo um copolímero de 10% a 35% em peso de no mínimo um ácido carboxílico alfa, beta-etilicamente insaturado, i.e., ácido acrílico ou metacrílico, acrilonitrila, ou mistura deles, sobre a superfície do dito depósito de metal.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
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